芯片清洗用水有“讲究” 反渗透膜应用确保水质更“标准”

　　信息化、数字化、网络化、智能化是当前科技、产业乃至社会变革的时代潮流。半导体产业是衡量一个国家科技发展水平和综合国力的重要指标。

　　芯片一直是大国间贸易战、科技战、经济战的主战场，芯片技术是各方竞争激烈的战场制高点。在此背景下，本文分析讨论了全球芯片技术未来的发展趋势，并对我国芯片技术未来的发展提出了一些建议。芯片清洗是工艺过程中的基本要求，整个芯片生产过程中有近20%是清洁的。作为一种高精度的集成电路，对清洗用水的水质要求很高。超纯水已成为行业清洗用水的“标准”水质。

　　根据超纯水行业的现状，德兰梅尔设计了一种可以减少水垢产生的反渗透膜，该反渗透膜可以截流0.0001微米以上的物质，是一种精细的膜分离产品，可以有效截留所有溶解盐分及分子量大于100的有机物，允许水分子通过，具有脱盐率高、抗污染性高的特点。

　　德兰梅尔反渗透膜在电子行业应用优势：

　　1、反渗透的脱盐率高，单级反渗透系统脱盐率一般可稳定在90%以上，双级反渗透系统脱盐率一般可稳定在98%以上。

　　2、反渗透能有效去除细菌等微生物、有机物，以及金属元素等无机物，出水水质优于其它方法。

　　3、减缓了源水水质波动而造成的产水水质变化，从而有利于生产中水质的稳定，这对纯水产品质量的稳定有积极的作用。

　　在芯片生产过程中，超纯水主要用于清洗用水和制备各种溶液。不同的芯片对水质有不同的要求。德兰梅尔反渗透膜具有处理能力强、不易污染、使用寿命长等优点。